엔비디아 암페어 아키텍처는 TSMC의 7nm 공정 또는 6nm 공정을 사용할 것
CPU와 GPU시장 모두에서 불확실성이 발생하고 있습니다. AMD의 Ryzen 3000 시리즈와 Intel의 Xeronic 그래픽을 시작으로 향후 12~24개월 동안 데스크톱 마이크로 프로세서 업계의 전체 판도를 바꿀 수 있습니다. AMD는 빅 3 중 처음으로 7nm 공정으로 완전히 이전한 반면, Intel은 여전히 14nm 프로세스를 고수하고 있으며 NVIDIA는 서두를 이유가 없습니다. 하지만, TSMC의 6nm 공정을 직접 채택함으로써 그린 팀이 리사 수 및 Co를 뛰어넘을 가능성이 매우 높습니다.
TSMC는 현재 주력인 7nm 공정의 뒤를 이을 새로운 6nm 제조 공정을 공개했습니다. 6nm 공정 또는 N6은 이전 모델과 동일한 기본 설계를 가지고 있지만 TDP를 증가시키거나 성능을 저하시키지 않고 18% 밀도가 높습니다.
지금까지 TSMC가 공유한 것으로부터 N6(또는 6nm 공정)은 기본적으로 현재 N7(또는 7nm)의 확장이며 EUV의 이점은 7nm+와 같습니다. 칩 설계자는 N6으로 이전하기 위해 전체 설계를 다시 만들 필요가 없습니다. 대신, 이전 7nm 설계는 정상적으로 수행해야 합니다. 따라서 동일한 성능 및 전력 요구사항과 함께 다이 크기가 15% 작아집니다.
TSMC는 2020년 1분기에 6nm 칩의 위험 생산을 시작할 것으로 알려졌습니다. 보통 이 단계가 끝나려면 1년이 걸리지만, 잊혀질 경우를 대비해 최근 5nm 공정의 위험 생산도 시작했습니다. 즉, 2020년 중반에는 이러한 칩이 생산에 적합해야 함을 의미합니다.
이것은 현 시점에서 추측에 불과하지만, 한 가지는 확실합니다. 다음 전투는 최소한 7nm의 과정을 이용해 치러질 것입니다. NVIDIA는 일반적으로 다음 프로세스로 이전하는 경향이 있지만, 암페어 아키텍처는 현재 12nm 공정을 사용하지 않을 것이 가장 확실합니다. N7이나 N6일 것이고, 그럴 가능성은 거의 없다고 생각하지만 N5(5nm)도 활용될 가능성이 있습니다.
출처:techquila
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