인텔의 10nm 데스크탑 제품은 없다.

번역 : 포시포시 님

출처 

https://ascii.jp/elem/000/001/873/1873186/index-4.html

아이스레이크-S나 아이스레이크-H는 제품 자체가 소멸된 것으로 보여, 아마 출하되지 않는다.

*S : 데스크탑 제품

*H : 노트북용 고성능 제품

*SKU : Stock Keeping Unit. 본 번역글에선 ‘제품, 제품군’으로 번역 및 작성했습니다.

최근, Tweakers.net이 게재한 것과 같은 로드맵을 대만의 복수의 루트에서 “입수해버렸다”. 처음에는 가짜라고 생각을 했지만, 여러 OEM이 이 로드맵을 근거해 제품 계획을 세우고 있는 이상, 이 로드맵 자료가 신빙성이 높다고 판단할 수 밖에 없었다. 결과로서 아래와 같이 될 것 같다.

 ■ 현재 아이스레이크 Y/U 시리즈 제품는 출하되지만 그 수가 매우 제한적이다. 위스크레이크(Whiskey Lake)는 지속적으로 U시리즈 제품에 공급될 것이며 엠버레이크(Amber Lake)는 Y시리즈 제품에 공급될 것이다. H시리즈 제품은 여전히 커피레이크-R(리프레시, Refresh)제품으로 공급될 것이다. (모두 2020년 3분기 까지)

*Y/U는 노트북(모바일)용 저전력 제품군

■ 2020년 2분기부터 코멧레이크(Comet Lake)가 투입된다. 과거 로드맵대로라면 코멧레이크는 10nm가 되어야했지만, 14nm 공정이 되고 조기 출시된다. 코멧레이크는 최대 10코어가 되겠지만, 여러분도 아시다시피 하이퍼쓰레딩에서 여러 보얀취약점이 발견되면서 이번 코멧레이크에선 해당 기능이 비활성화 될 것이다. 그렇다고 이 문제에 대해 다루기엔 이미 너무 늦었기 때문이다. 코멧레이크 제품의 경우, 데스크탑용 S 시리즈를 포함한 모든 제품군이 출시한다.

■ 2021년 2분기에는 여전히 14nm 그대로의 로켓레이크(Rocket Lake)가 S/H/U 제품군에, 10nm 공정의 타이거레이크(Tiger Lake)가 U/Y 제품에서 출시될 예정이다.(이 부분은 정해진 것이 아니며, 변경의 여지가 있습니다.)

 ■ 제온(Xeon)라인에는 아이스레이크-SP(Scalable Processor)가 예정되로 출하된다. 그러나, 코어 수는 증가하지만 주파수(클럭)는 상당히 줄어든다.

그러면, 적어도 [서니코브(Sunny Cove)아키텍쳐가 14nm++이다.]라는 것도, 어렵겠지만 불가능은 아니다. 하지만 아직 코멧레이크 아키텍처가 어떤 것인지 분명하지 않아서 장담은 할 수 없다.

인텔이 아이스레이크 웨이퍼를 공개한 덕분에 판명난 것이지만, 다이 사이즈는 11.1 x 11.8mm, 약 131mm2의 면적이다.

내부 아키텍쳐는 다를 것이기 때문에, 1:1로 비교하는건 안되지만, 2배 정도로 추정하면 14nm에서 이를 만들면 면적이 260mm2에 다른다. 이 사이즈는 커피레이크 8코어 제품보다 더 큰 면적에 불과 4코어밖에 넣지 못하는 면적이다.

다이 사이즈가 이렇게 큰 이유는, GPU(24EU에서 64EU로 증가)와 썬더볼트3(이것만으로 코어 1개 크기보다 크다)와Imaging(화상 처리 엔진, 이것도 코어 1개만하다)의 탑재 때문이다. 나머지 다 제외하고 코어와 메모리 컨트롤러, Uncore만 본다면 50mm2 정도, 14nm라고 한다면 100mm2 정도일 것이다.

8코어로 하면 지금의 커피레이크 수준의 70~180mm2 정도로 다이 사이즈를 조절할 수 있겠지만, GPU성능 향상과 썬더볼트3 내장등 여러 특징을 과시(PR)한 만큼 이제와서 이것들을 다 빼라고 할 수는 없다. 현실적으로도 그러한 선택지도 없다.

어쨌든, 어떻게 될지 알 수 없는 코멧레이크가 시장에 출시되기까지를 기다리면서 지금은 커피레이크-R을 사용할 수 밖에 없다는 것이 현재의 상황이라는, 조금 슬픈 얘기로 기사를 마친다.