Diffusion
¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶°øÁ¤Áß, °í¿ÂÀÇ Àü±â·Î ³»¿¡¼ Wafer¿¡ ºÒ¼ø¹°À» È®»ê½ÃÅ°´Â °úÁ¤À¸·Î ¹ÝµµÃ¼ ÃþÀÇ ÀϺκп¡ ´ëÇÑ Àüµµ ÇüŸ¦ º¯È½ÃÅ°±â À§ÇÑ °øÁ¤ÀÌ¸ç ¿Âµµ ¹× ½Ã°£°ú ¹ÐÁ¢ÇÑ ¿¬°üÀ» °®´Â´Ù. (Drive-in°ú µ¿ÀÏÇÑ ÀǹÌ)
Ion Implantation
¹ÝµµÃ¼¼ÒÀÚ°¡ ¿øÇÏ´Â Àü±âÀû Ư¼ºÀ» °¡Áöµµ·Ï ¹ÝµµÃ¼±âÆÇ À§¿¡ ÇÊ¿äÇÑ ºÎºÐ¿¡¸¸ °íÀü¾ÐÀ¸·Î °¡¼ÓµÈ ÀÌ¿ÂÀ» ¹°¸®ÀûÀ¸·Î ÁÖÀÔÇÏ´Â °Í.
thin film
µµÃ¼¿Í ºÎµµÃ¼¸¦ ÀûÀýÈ÷ ½×¾Æ ¿Ã·Á¼ Àü±â°¡ ÅëÇÏ´Â °÷°ú ÅëÇÏÁö ¾Ê´Â ±æÀ» ¸¸µé¾î ¿øÇÏ´Â µ¿ÀÛÀ» °¡´ÉÄÉÇÔ. µµÀüü¿Í Àý¿¬Ã¼¸¦ ¸¸µé¾îÁÖ´Â °øÁ¤
Deposition
ÈÇйÝÀÀÀ» ÀÌ¿ëÇÏ¿© ¹Ú¸·À» Wafer Ç¥¸é¿¡ ºÙµµ·Ï ħÀû½ÃÄÑ ³õ´Â °úÁ¤
¤Ñ¤Ñ¤Ñ
ÀÌ°Å ³× °³ ´Ù ¼³¸íÇØÁÖ¼ÌÀ¸¸é ÇÕ´Ï´Ù
ÀüºÎ ¹¹ ´Ù ¾º¿ì°í Àü±âÀû Ư¼ºÀ» ¶ç°Ô ¸¸µç´Ù´Â ¼Ò¸®·Î¹Û¿¡ ¾È µé¸®´Âµ¥
diffusionÀº ¹ÝµµÃ¼ ÃþÀÇ ÀϺκп¡ ´ëÇÑ Àüµµ ÇüŸ¦ º¯È½ÃÅ°±â À§ÇÑ °øÁ¤À̶ó°í ÇÏ°í
Ion ImplantationÀº Àü±âÀû Ư¼ºÀ» °¡Áöµµ·Ï ¹ÝµµÃ¼±âÆÇ À§¿¡ ÇÊ¿äÇÑ ºÎºÐ¿¡¸¸ °íÀü¾ÐÀ¸·Î °¡¼ÓµÈ ÀÌ¿ÂÀ» ¹°¸®ÀûÀ¸·Î ÁÖÀÔÇÏ´Â °Í.
¹«½¼ Â÷ÀÌÀÎÁö ¸ð¸£°Ú½À´Ï´Ù