▲ TSMC가 파운드리 미세공정 및 반도체 패키징 단가를 내년부터 인상할 계획을 세우고 있다.
TSMC의 반도체 패키징기술 안내 이미지.
대만 TSMC가 엔비디아와 애플 등 주요 고객사의 위탁생산 수요 증가에 맞춰 반도체 파운드리 및 패키징 공급 단가를 인상할 것으로 전망된다.
TSMC의 3나노 등 첨단 미세공정과 고사양 반도체 패키징 서비스는 적어도 내년까지 공급 부족 상황을 나타낼 공산이 크다.
대만 공상시보는 17일 관련 공급망에서 입수한 정보를 인용해 TSMC가 3나노 파운드리 가격을 지금보다 5%, 첨단 패키징 단가를 10~20% 높이는 방안을 고려하고 있다고 보도했다.
이번에 인상되는 가격은 고객사들과 논의를 거쳐 내년부터 적용될 것으로 전망된다.
공상시보는 엔비디아와 애플을 비롯한 주요 고객사가 TSMC 3나노 반도체 생산 물량을 선점하면서 2026년까지 파운드리 주문이 밀려있는 상황이라고 전했다.
TSMC가 제공하는 반도체 패키징 서비스의 경우 공급 부족이 더 심각한 수준으로 추정된다. 반도체 패키징은 시스템반도체와 메모리 등을 하나의 패키지로 묶어 조립하는 공정이다.
특히 엔비디아 인공지능(AI) 반도체에 주로 쓰이는 칩온웨이퍼온 서브스트레이트(CoWoS) 패키징 기술은 수요에 비해 TSMC의 공급 능력이 크게 떨어져 물량 부족에 주된 원인으로 꼽힌다.
공상시보는 대규모 학습이 필요한 인공지능 모델 출시로 데이터센터 분야에서 고사양 하드웨어 수요가 늘어나면서 CoWoS 패키징 공급 부족을 주도하고 있다고 바라봤다.
더구나 인공지능 반도체의 우수한 성능 구현에는 최신 파운드리 미세공정보다 패키징 기술이 더 중요하다는 시각도 많다. TSMC가
패키징 서비스 단가 인상폭을 3나노 파운드리 가격보다 더 높은 수준으로 고려하는 이유도 이러한 상황을 고려한 것으로 파악된다.
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파운드리에선 이젠 TSMC 독주네요 과거 어느 때 보다요..
삼성은 점점 보이지도 않는군요 정권이 바뀌고 나서 급작히 기울어지고 있는 삼성
https://www.businesspost.co.kr/BP?command=article_view&num=355759
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