일주일전에 올릴까 하다가 괜한 분란 일어날까봐 그냥 포기했는데 이제는 올려도 될  듯

TSMC가 시총 800조를 넘었다가 지금은 600조대
삼성보다 시총이 작았던 TSMC가 삼성을 앞질러 버렸다.

최근 2년동안 무슨일이 있었던 걸까?
삼성이 반도체를 더 잘 만들지 않나?
반은 맞고 반은 틀리다. 삼성전자는 D-RAM를 설계하고 생산도 하는데
D-RAM 설계능력은 세계 1위이고 생산도 1위이다.


그러나
삼성의 자랑 D-RAM 반도체는 공정 미세화가 낮다.
DDR4는 20나노이고 DDR5는 14나노로 만든다.  만약 인텔이 CPU를 14나노로 만들었다가는 그냥 망한다.
그만큼 D-RAM 반도체는 미세화가 낮다.  

작년에 1월에 만들어서 삼성이 만든 5나노 퀼컴 스냅 드래곤의 화룡논란 그리고 엑시노스의 발열논란이 있었고
올해나온 4나노 퀼컴 8.1GEN과 엑시노스2200도 이런 문제를 해결 하지 못했다.
(4나노는 새로운 공정이 아니라 그냥 5나노 개선판 - 5나노 4나노는 엿장수 마음대로 붙이는 이름이니 신경쓰지 말기를
인텔 12세대가 10나노 공정이지만 사실은 7나노에 가깝다. 삼성과 TSMC가 나노뻥이 심하다.)





삼성의 수율문제

이번 4나노 엑시노스 2200의 수율이 무려 25% 이하라고 한다.
퀼컴 또한 본사 엔지니어가 나와서 20% 수율을 40%대까지 끌어 겨우 끌어 올리고
결국 퀄컴이 삼성파운드리 손절하고 TSMC로 가기고 했다고 뉴스에 나왔다.

당연히 NDIVIA도 TSMC로 가기로 했다.  삼성파운드리의 수율 문제는 심각하다. 인력도 부족하고 기술도 부족하고 경험조차 부족하다.
참고로 TSMC의 4나노 수율은 70%대이다.


삼성의 갤럭시 문제는 결국 파운드리 문제
만약 퀄컴이 TSMC에 맡겼다면 이런 발열 문제는 발생하지 않았을 것이다.
TSMC가 만드는 7나노 라이젠이나 5나노 애플 M1에서는 전혀 논란이 없었기 때문이다.

잘 생각해보면 NDVIA 8나노의 3000번대 그래픽카드의 발열과 전성비 폭망은 2000번대와 비교하면 이해가 되지 않았는데
2000번대보다 퇴보한 3000번대 그래픽카드의 문제에는 삼성 파운드리의 기술적 한계 였던 것이라서
결국 NDVIA도 삼성을 손절하고 TSMC로 달려간것이다.



이런 상황에서 나온 갤럭시22의 발열은 근본적으로
삼성파운드리가 만들어낸 결과물이지 IM사업부가 만든 실수가 아니다. 이런 상황인데도 제대로 발열을 최소화하기 위한 대처가
엉망이었던것에 대한 책임은 IM사업부가 지겠지만... 보다 근본에는 삼성파운드리에 있는 것이다.

이 이야기를 내가 작년에 썼는데.. 의외로 삼성에 애정을 가지신 분들이  욕을 좀 하시더라.





애플, 미디어텍 그리고 퀄컴



이 사태의 가장 큰 피해자는 퀄컴이다.  애플 15바이오칩의 질주를 따라가기도 버거운 퀄컴인데..

현재도 3년전 나온 애플폰 성능을 겨우 따라온 셈인데.. M1칩 나온 후에는 사실상 경쟁 상대가 없어졌다.

심지어 발열문제가 발생하고 거기에  싸구리 칩의 대명사 미디어텍의 플래그쉽이 이제는 퀄컴 칩을 앞지르는 결과가

나와 버려서 이제는 시장에서 2류로 도태되어가고 있다.  



미디어텍의 발열없는 TSMC의 4나노 칩 디멘시티에 시장의 반응이 뜨거워지고  발길이 급한 퀄컴은 삼성을
버리고 TSMC로 달려갈수 밖에 없다.  아마도 삼성이 미디어텍 디멘시티를 달고만 나왔어도 갤럭시 22는 성공 했겠지만



자신들이 만든  퀄컴 8.1GEN를 버리기에는 염치가 없었을 것이다.





APU시장에서 항상 1등을 달리던 퀄컴을 제치고 





미디어텍을 1위로 만들어준 1등 공신은 누가 뭐라고 해도 삼성 파운드리이다.