삼성전자와 SK하이닉스가 메모리 반도체 신규수요를 찾으려 인공지능(AI) 시장에 주목하고 있다. 최근 고성장 중인 AI는 빠른 처리 속도를 필요로 하는 탓에 고성능 메모리 반도체가 필요하다. 삼성전자와 SK하이닉스는 고대역폭메모리(HBM·High Bandwidth Memory) 등 AI에 필요한 고성능 메모리 반도체를 통해 실적 반등과 미래성장 동력까지 확보하겠다는 구상이다.
힘없는 메모리 반도체 가격
글로벌 경기침체로 메모리반도체 가격은 지난해부터 악화일로다. 대만 시장조사업체 D램익스체인지에 따르면 PC용 D램 범용제품(DDR4 8Gb)의 4월 평균 고정거래가격은 1.45달러로 전월 대비 19.9% 하락했다. 메모리카드·USB향 낸드플래시 범용제품(128Gb 16Gx8 MLC)의 평균 고정거래가격 역시 전월보다 2.8% 내린 3.82달러로 올해 들어 최저치를 기록했다.
이에 따라 메모리반도체가 주력인 삼성전자와 SK하이닉스는 수익성에 타격을 입었다. 삼성전자 DS(Device Solution)사업부문은 올해 1분기 영업손실 4조5800억원을 기록하며, 전년동기 대비 적자잔환했다. 같은 기간 SK하이닉스 역시 영업손실 3조4023억원을 거뒀다.
주요 반도체 업체들이 메모리반도체 가격방어를 위해 감산을 통한 공급량 조절에 나섰지만, 당분간 하락세는 지속될 전망이다. 트렌드포스에 따르면 2분기 D램과 낸드플래시 가격이 1분기 대비 각각 13~18%, 8~13%씩 하락할 것으로 내다봤다.
업계에서는 메모리 가격 반등시점을 빨라야 하반기로 보고 있다. 가장 많은 메모리반도체를 생산하고 있는 삼성전자가 1분기부터 감산을 시작해서다. 보통 반도체 감산 효과가 시장에 반영되기까지 3~6개월 정도 걸린다.
업계 관계자는 "최근 삼성전자까지 감산에 동참하면서 반등 기대감이 높아진 것은 사실"이라며 "다만 반도체 수요와 공급량이 다시 적정선을 회복할 시기는 쉽게 예측할 수 없다"고 설명했다.
반등 열쇠 HBM 될까
삼성전자와 SK하이닉스는 HBM 등 차세대 고성능 메모리 반도체를 통해 실적 개선과 함께 미래 성장동력을 확보하겠다는 계획이다.
HBM은 데이터 처리 속도를 대폭 강화한 고성능 D램이다. 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램에 비해 데이터 처리 속도를 대폭 끌어올렸다. 현재 HBM의 주 수요처는 AI 시장이다. AI를 구동하기 위해선 기존 D램에 비해 빠른 연산 속도를 가진 반도체가 필요해서다.
HBM의 성장 가능성은 AI 시장의 성장세와 비례한다. 시장조사업체 프리시던스 리서치(Precedence Research)는 AI 시장이 지난해 1198억달러(약 158조원)에서 연평균 38.1% 성장해 오는 2030년 1조5910억달러(약 2102조원)까지 성장할 것이라고 내다봤다.
현재 HBM 시장은 삼성전자와 SK하이닉스가 양분하고 있는 구조다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 글로벌 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스가 50%, 삼성전자가 40%, 마이크론이 10%를 차지한 것으로 추정된다.
삼성전자와 SK하이닉스는 미래 먹거리로 HBM을 적극적으로 개발하고 수익성을 제고하겠다는 구상이다.
SK하이닉스는 지난달 세계 최초로 D램을 12단으로 쌓아 올린 24GB(기가바이트) 'HBM3' 개발을 마쳤다. HBM3는 제품 안에 쌓는 D램 칩 개수를 8개(기존 16GB 제품)에서 12개로 늘려 용량을 24GB로 늘린 제품이다.
삼성전자는 최근 HBM3 양산 준비를 끝마쳤다. 이 회사는 지난달 26일 '스노우볼트(Snowvolt)'라는 이름의 상표를 출원했다. 스노우볼트는 삼성전자의 차세대 HBM 제품인 'HBM3P'에 대한 상표로 클라우드 서버, 고성능 컴퓨팅, 생성형 AI 등에 사용될 전망이다.
업계 관계자는 "올해 초 챗GPT 발표 이후 실제 HBM 등 고성능 반도체 주문량이 크게 증가했다"며 "HBM 등 차세대 메모리반도체는 앞으로도 AI나 전장용 등 미래산업에 많이 사용될 것으로 예상되기 때문에 반도체 업체들의 새로운 성장동력이 될 수 있을 것"이라고 설명했다.
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