https://www.anandtech.com/show/17399/amd-ryzen-7000-announced-zen4-pcie5-ddr5-am5-coming-fall

핵심은 새로운 제조공정의 젠4 CPU와 600칩셋 입니다.

핵심은 신공정 내장그래픽이 들어가는것 새로운 AM5 플랫폼 오직 DDR5

CCD - N5 공정, 입출력과 내장그래픽을 담당하는 IOD - N6 공정입니다.

참고로 TSMC 최신 공정 발표를 표로 만든것입니다. 여기서 주목할것은 풀노드 제조공정입니다.

N7 에서 N5 갈때와 N5에서 미래의 N3공정으로 갈때 스펙 수치들이 다른 과도기 제조 공정에 비해 높습니다.

또 라이젠 시리즈는 I/O다이를 분리해서 생산하면서 제조비용을 아낄수 있었는데요

젠4에서는 기존 글로벌 파운더리 12nm 공정의 IOD를 TSMC N6공정으로 대폭 업그래이드를 했습니다.

그결과 내장그래픽(RDNA)와 DDR5 PCIE 5.0 기능을 넣으면서 저전력 두마리 토끼를 잡았다 하겠습니다.

다음은 칩셋 부분입니다. 기존은 AM4 플랫폼을 탈피하고 600번때 칩셋을 발표했습니다. 

특징은 기존 AM4 쿨러와 호환이 가능하다는 점  

 칩셋 라인업이 위로 확장된것을 볼수 있습니다. 쿼드 채널 DDR5 버스가 눈에 띕니다.

올 가을에 출시됩니다.