CCU PCB 실드캔 조립 공정에서 PCB 이더넷 IC 파손 방지 실드캔 체결 작업 진행중 4명 6포인트 체결중 우측 1포인트 1mm 소켓 정위치 이탈 불량 발생 원인은 작업자 실드캔 체결 JIG 정위치에 실드캔을 안착하고 조립 진행 하여야 하는데 실드캔 체결 JIG 에 안착시 좌측으로 1mm 밀린 상태로 안착후 체결 작업 진행하여 불량 발생 해당 공정 기존 작업자 휴가로 인한 작업자 지원 생산 진행 5WHY 작성해줘

1. 왜 실드캔 정위치 압입 불량이 발생했는가?

   • 실드캔이 JIG의 정해진 위치에 정확히 압입되지 않고 1mm 밀린 상태에서 체결 작업이 진행되었기 때문이다.

2. 왜 실드캔이 JIG의 정해진 위치에 정확히 압입되지 않았는가?

   • 작업자가 실드캔을 JIG에 안착할 때 좌측 방향으로 밀린 상태로 놓았기 때문이다.

3. 왜 작업자가 실드캔을 좌측으로 밀린 상태로 놓았는가?

   • 작업자가 작업 중 집중하지 못했거나 작업 절차를 잘 숙지하지 못했기 때문이다.

4. 왜 작업자가 작업 중 집중하지 못했거나 작업 절차를 잘 숙지하지 못했는가?

   • 기존 작업자가 휴가 중이라 대체 작업자가 이전 작업자의 방식이나 절차에 대한 충분한 교육을 받지 못했기 때문이다. 또한, 긴급한 인력 지원으로 인해 운영상의 압박을 느꼈을 가능성이 있다.

5. 왜 대체 작업자가 충분한 교육을 받지 못했는가?

   • 작업자가 긴급하게 필요했기 때문에 생산성을 우선시하여 교육 절차를 생략한 상태에서 작업을 시작했기 때문이다. 교육 시스템이나 인력 관리 시스템의 미비로 인해 이러한 상황이 발생했다.

결론: 이러한 5WHY 분석 결과, 실드캔 정위치 압입 불량의 근본 원인은 작업자의 교육 부족과 함께 인력 관리 시스템의 비효율성으로 인한 것이며, 이를 해결하기 위해서는 작업자 교육 및 훈련 프로세스를 강화하고, 긴급 상황에서도 최소한의 교육 절차를 보장할 수 있는 시스템을 마련해야 한다. 또한, JIG의 정위치 확인 절차를 강화하여 유사한 문제가 재발하지 않도록 예방 조치를 시행해야 한다.